09.02.2001 09:13:55

Siemens и Intel работают над разработкой устройств беспроводной связи нового поколения

Вчера корпорация Intel и компания Siemens AG объявили о том, что Intel будет поставлять Siemens свою высокопроизводительную флэш-память для сотовых телефонов и устройств беспроводной связи следующего поколения с возможностью работы в Интернете.

Соглашение, заключенное между Siemens, ведущим поставщиком мобильных телефонов для беспроводной передачи голоса и данных, и Intel, лидером индустрии флэш-памяти, фиксирует обязательство Siemens приобрести в течение трех лет устройства флэш-памяти высокой плотности, в том числе выполненные с использованием передовой технологии Intel StrataFlash, на сумму более 2 млрд. долл.

Кроме того, компании договорились о разработке новых беспроводных устройств следующего поколения на основе выпускаемых Intel компонентов, которые обеспечивают передачу аудио, видео, изображений и речи, сообщает Россия-Он-Лайн.